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国巨:明年3月不再接MLCC新订单,目前处于配货状态

2018-09-29
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被动元件龙头厂国巨董事长陈泰铭昨日在受访时表示,日厂约有2,500个积层陶瓷电容(MLCC)料号,明年3月不再接新订单,这些产品大约占日厂产能30%,将外溢到台厂手中。国巨目前订单依旧大于产能,处于配货状态,供不应求状况至2019年仍旧无解。

 

陈泰铭指出,就订单出货比(B/B值)来看,今年到目前止,MLCC的B/B值还是超过2,晶片电阻则大于3。

 

B/B值是观察产业供需重要指标,国巨目前MLCC的B/B值超过2,亦即订单超过出货量的两倍,亦即有超过五成客户拿不到货;晶片电阻晶片B/B值大于3,则是国巨仅能满足约三成客户,透露整体市场供应真的非常吃紧。

 

晶片电阻B/B值大于3,并不是缺口是三倍,而是接单大于出货的三倍,内含部分客户规划较长期需求,意指有不少客户下了长单。

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目前仍处于配货状态,需求和供给间仍有蛮大缺口,产业供需缺口到2019年还是无解。

 

针对日、韩、台、陆等MLCC厂扩产态势,陈泰铭指出,日厂将产能移到车用和工控等市场,因为价格是一般品的三到四倍,他不认为移出去的产能还会再转回来。

 

中国大陆厂商市占率仅6%,陈泰铭认为,即使陆厂扩产五成,产能不过增加3%,影响不大;加上整体产业界不会想再回到过往低毛利时代,因此至今仍旧规律扩产。

 

针对全球MLCC龙头村田制作所(Murata)日前曾发通知给客户,约有2,500个料号将于2019年3月停止接单,隔年停止出货,预估会释出25%到30%的市场空间。陈泰铭坦言,有非常多客户从世界各地来,希望国巨能承接村田释出的缺口。

 

虽然日商希望引导客户将传统型MLCC需求转到小型化,但因改变料号必须重新设计,国巨内部估计能移转占比不会超过20%,约占总释出量的5%左右,其餘空间将由台厂承接,造就国巨等业者接单热络。

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国巨昨天盘中一度追平历史最高价1,090元,随后卖压出笼,一度失守千元大关,低接买盘进场、跌幅收敛,终场收1,025元、下跌45元。

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